ファブレスは「何を作るか」で競う
ファブレスの代表的な競争領域は、AIアクセラレーター、モバイルSoC、通信用半導体、車載半導体などです。同じ工場で製造する場合でも、設計した回路、ソフトウェアとの組み合わせ、顧客が得られる性能によって製品価値が変わります。研究開発費は大きくなりますが、工場設備を持たないため、強い製品が伸びる局面では高い粗利益率を実現しやすい特徴があります。
設計に集中する会社と、巨大な工場で製造を受託する会社。半導体産業を支える2つのビジネスモデルを整理します。
ファブレスは、自社の半導体工場を持たず、製品企画と回路設計へ経営資源を集中する企業です。一方のファウンドリは、他社が設計した半導体を工場で量産する製造受託企業です。両者は同じ半導体産業に属しますが、直接競合ではなく、基本的には発注側と受注側の関係にあります。
工場建設と先端装置には巨額の資金が必要です。設計と製造を分離することで、ファブレスは用途や製品開発へ集中でき、ファウンドリは多数の顧客から製造量を集めて工場の稼働率を高められます。
製品企画・回路設計
製造プロセス開発・量産
設計者、EDA、設計IP
製造工場、装置、プロセス技術
機器メーカー、クラウド企業
ファブレス、IDM
用途理解、設計性能、ソフトウェア
歩留まり、微細化、稼働率
製品構成、粗利益率、顧客集中
設備投資、稼働率、先端ノード比率
ファブレスの代表的な競争領域は、AIアクセラレーター、モバイルSoC、通信用半導体、車載半導体などです。同じ工場で製造する場合でも、設計した回路、ソフトウェアとの組み合わせ、顧客が得られる性能によって製品価値が変わります。研究開発費は大きくなりますが、工場設備を持たないため、強い製品が伸びる局面では高い粗利益率を実現しやすい特徴があります。
ファウンドリの競争力は、微細な回路を量産できるプロセス技術、良品率を示す歩留まり、納期、顧客の設計を支える製造環境にあります。先端ノードだけでなく、車載、アナログ、パワー半導体向けの成熟・特殊プロセスにも異なる需要があります。設備投資額が大きいため、工場の稼働率と顧客構成が収益性を左右します。
ファブレス同士は同じ製品市場で比較し、ファウンドリ同士は対応プロセスや顧客市場で比較します。「半導体企業」という大きなくくりで利益率や設備投資を単純比較しないことが重要です。