企業の一次情報
TSMC、Samsung、SK hynix、Micron、Intel、AMD、NVIDIA、Broadcom、ASML、Applied Materials、Lam Research、東京エレクトロン、Rapidusなどのニュースルーム・IR製品、協業、設備投資、決算の事実確認に使用
半導体業界ニュース
発表内容を並べるだけでなく、「どの工程に影響するか」「誰と誰が競合するか」「次に何を確認すべきか」まで独自に整理します。
SamsungとBroadcomの協業拡大、HBM・2nm・先端パッケージを一体で見る理由
AI半導体の調達単位が、単品のチップからメモリー・ロジック・実装を束ねた供給網へ変わりつつあることを読み解きます。
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AI半導体AMD MI400とHeliosが示す、AI半導体競争の「ラック化」→日本・設計RapidusとCadenceが設計AIで協業、ファウンドリの競争軸は製造だけではない→設備投資Micronの米国投資拡大、メモリー工場は「建物の完成」だけでは動かない→バックナンバー
業界ニュースの主な入手先
報道記事の言い換えではなく、企業発表、決算資料、公的資料を起点に事実を確認します。報道・専門メディアはニュースの発見と背景確認に使い、可能な限り一次情報へ遡ります。
公的機関・業界団体
SEC、EDINET、各国政府、SEMI、SIA、JEITA、JEDEC制度、統計、標準、企業提出資料の確認に使用
報道・専門メディア
Reuters、Bloomberg、日本経済新聞、EE Times、Semiconductor Engineeringニュース発見と背景確認に使用し、可能な限り一次情報へ遡る