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AI半導体 / 2026.07.23

AMD MI400とHeliosが示す、AI半導体競争の「ラック化」

GPU単体ではなく、CPU・HBM4・ネットワーク・ソフトウェアを統合したラック全体が製品になる意味を整理します。

独自解説

企業・団体の一次情報を基に、当サイトが業界構造の観点から再構成した記事です。

3 KEY POINTS
  1. MI400シリーズはAI・HPC向けにHBM4とROCmを組み合わせる
  2. HeliosはGPU、EPYC CPU、Pensandoネットワーク、ROCmをラック単位で統合
  3. 競争比較ではチップ性能だけでなく、トークン当たりコストと導入性が重要になる

AMDが発表した二つの製品

AMDはInstinct MI400シリーズと、MI455X GPUを中心に構成するHeliosラックスケールシステムを発表しました。MI400はGPU製品群、HeliosはGPU、EPYC CPU、Pensandoネットワーク、ROCmソフトウェアをまとめたAIインフラです。

同じ日に発表された二つを分けて見ると、現在の競争軸を見落とします。大規模AIでは、数十個のGPUを高速接続し、メモリー、電力、冷却、ソフトウェアまで一体で動かす必要があるためです。

GPU比較だけでは足りない

AIインフラの購入者が見ているのは、ピーク演算性能だけではありません。利用可能なHBM容量、GPU間通信、モデルを動かすソフトウェア、消費電力、冷却、導入期間、最終的なトークン当たりコストが判断材料になります。

このためAMDの直接競合をNVIDIAのGPUだけに限定すると不十分です。ラック全体では、CPU、ネットワーク、サーバー設計、ODM、冷却企業までが製品競争に関わります。ただし、それら周辺企業はGPUメーカーと同じ市場の直接競合ではありません。

量産段階で見るポイント

メーカー公表の性能値は、精度、モデル、ソフトウェア、構成などの条件で変わります。実際の採用状況を判断するには、顧客名、出荷時期、ラックの供給能力、ROCmの対応モデル、電力と冷却を含む運用実績を確認する必要があります。

確認した一次情報

事実関係は以下の発表日時点の資料で確認しています。将来計画や性能値には、発表企業による見通しが含まれます。

一次情報AMD Newsroom:Instinct MI400 Series一次情報AMD Newsroom:Helios Rackscale Solution