何に使う？
用途・要件
AI、自動車、スマホなど必要な性能を決める
関連企業を見る→SEMICONDUCTOR INDUSTRY GUIDE
半導体業界を、
地図で理解する。
チップができるまでの流れ、そこにいる企業、互いのつながりを一枚ずつ図解。 知識ゼロから世界240社の役割と競争関係まで、順番に理解できます。
本番データ版｜基本情報・競合タグ更新日 2026-08-03
GLOBAL ECOSYSTEM1枚のチップを、世界の専門企業が支える
00要件01設計02材料03前工程04検査05後工程06製品
掲載企業240COMPANIES
地域05REGIONS
主要工程31PROCESSES
理解する順番FLOW → MAPSTART HERE
START HERE / はじめての方へこの3枚を見れば、
この3枚を見れば、
業界の骨格がつかめます。
企業名を暗記する前に、まず「どう作るか」「誰がいるか」「どうつながるか」を順番に見てください。
01 / MANUFACTURING FLOW
半導体ができるまで
「用途・要件」は工程前の00として分離。01〜06の大工程を、01-1のような中工程まで細分化しました。
左右にスワイプ工程カードを横に送って見られます
回路を描く
設計・IP
EDAと設計IPを使い、チップの機能を設計する
工程01のカオスマップへ→
土台をつくる
ウエハー・材料
シリコンウエハー、レジスト、ガスなどを供給
工程02のカオスマップへ→
回路を焼き込む
前工程
成膜・露光・エッチングを何百回も繰り返す
工程03のカオスマップへ→
欠陥を見つける
検査・計測
微細な欠陥や寸法を測り、歩留まりを高める
工程04のカオスマップへ→
切って、つなぐ
後工程
切断・実装・パッケージングで製品に仕上げる
工程05のカオスマップへ→
性能を確かめる
テスト・製品
最終試験を経てデータセンターや車載機器へ
工程06のカオスマップへポイント
工程名を押すと、対応するカオスマップへ直接移動します。カオスマップは業界配置、同一の競合タグは直接競合の判定単位です。
02 / CHAOS MAP
誰が、どこにいるか
中工程ごとの業界参加企業を配置し、各社の競合タグも表示します。同じ工程でもタグが違えば直接競合とは限りません。
SUB 主工程以外にも事業を持つ企業初期表示は「米国・日本を選択、その他地域は未選択、サブなし」です。
工程
設計・IP
EDAと設計IPを使い、チップの機能を設計する
EDA
回路設計・検証ソフト
設計IP
CPU・メモリーなどの再利用設計資産
AI・HPCファブレス
AI、CPU、GPU、データセンター向けチップを設計
通信・モバイルファブレス
通信SoC、RF、IoT・ネットワーク半導体を設計
車載・産業・ASIC設計
車載、アナログ、電源、ディスプレイ、ASICを設計
フォトマスク
回路パターンの原版を製造
ウエハー・材料
シリコンウエハー、レジスト、ガスなどを供給
シリコンウエハー
回路を形成する基板
レジスト・薬液
露光・洗浄・加工に使う化学材料
ADEKA日本｜先端ロジック材料Coherent米国｜化合物半導体基板・エピウエハーEntegris米国｜先端ロジック材料JSR日本｜EUV材料MARUWA日本｜パワー半導体オルガノ日本｜超純水材料フェローテックホールディングス日本｜半導体装置用真空部品メック日本｜先端パッケージ材料レゾナック・ホールディングス日本｜先端パッケージ材料京セラ日本｜先端パッケージ材料栗田工業日本｜超純水材料三菱ガス化学日本｜ウエハー洗浄装置・材料三菱ケミカルグループ日本｜ウエハー洗浄装置・材料大阪有機化学工業日本｜フォトレジスト材料東京応化工業日本｜EUV材料東洋合成工業日本｜フォトレジスト材料日本ガイシ日本｜セラミックス材料日本特殊陶業日本｜セラミックス材料富士フイルムホールディングス日本｜先端ロジック材料
特殊・化合物基板
SOIや化合物半導体向けウエハー
パッケージ材料・基板
チップを実装する基板と材料
特殊ガス・高純度薬品
成膜・エッチング・洗浄に使う高純度材料
CMP・研磨材料
ウエハー表面を平坦化するスラリー・研磨材
前工程
成膜・露光・エッチングを何百回も繰り返す
露光装置
回路パターンをウエハーへ転写
成膜装置
ウエハー上に薄膜を形成
エッチング装置
不要な膜を選択的に削る
洗浄・平坦化
微粒子除去と表面の平坦化
イオン注入・熱処理
電気特性を与え結晶を整える
ファウンドリ・IDM製造
設計データからウエハーを量産
搬送・真空・装置部品
工場自動化と製造装置の安定稼働を支える
検査・計測
微細な欠陥や寸法を測り、歩留まりを高める
マスク検査
回路原版の欠陥を検出
ウエハー欠陥検査
製造途中の微細な欠陥を検出
寸法・材料計測
線幅・膜厚・材料特性を測定
ウエハーテスト
切断前のチップを電気的に検査
プロセス・ガス分析
製造環境や材料・ガスの状態を分析
後工程
切断・実装・パッケージングで製品に仕上げる
切断・研削
ウエハーを薄くしチップへ切り分ける
ダイ接合・ボンディング
チップを基板へ接続
パッケージ基板
チップと製品基板をつなぐ
OSAT
組み立て・封止・テストを受託
先端パッケージ
チップレットやHBMを高密度実装
プローブカード・ソケット
ウエハー・完成品テストの電気接続を担う
テスト・製品
最終試験を経てデータセンターや車載機器へ
テスト装置
性能・信頼性を自動検査
AI・CPU・GPU
データセンター向け演算半導体
メモリー
DRAM・NAND・HBM
車載・パワー
車両制御・電源変換・センサー
Alpha and Omega Semiconductor米国｜パワー半導体Analog Devices米国｜アナログ・ミックスドシグナルMicrochip Technology米国｜車載半導体onsemi米国｜パワー半導体Qorvo米国｜パワー半導体TDK日本｜車載半導体Texas Instruments米国｜アナログ・ミックスドシグナルWolfspeed米国｜化合物半導体・パワーデバイスアルプスアルパイン日本｜車載半導体サンケン電気日本｜パワー半導体ルネサス エレクトロニクス日本｜車載半導体ローム日本｜パワー半導体三菱電機日本｜パワー半導体東芝デバイス＆ストレージ日本｜パワー半導体富士電機日本｜パワー半導体
通信・アナログ
通信SoC・RF・アナログIC
センサー・光半導体
画像・光・磁気などを検出する半導体
MCU・ミックスドシグナル
制御・信号処理を担う組み込み半導体
このマップは「同じ工程にいる企業」を示します。直接競合は、企業詳細に表示する競合タグ・製品領域・顧客市場の一致で判定します。
03 / EARNINGS CALENDAR主要企業の
主要企業の
決算発表予定
半導体企業の決算日を月単位で確認できます。掲載日は各社の公式IRで公表済みの予定のみです。
MARKET STRUCTURE / 構成プレビューどこに競争力が
どこに競争力が
集中しているか
同じ工程にいるだけでは競合とは限りません。ここでは「同じ製品を、同じ顧客市場へ提供するか」を基準に、直接競合のまとまりを示します。
装置EUV露光
直接競合タグで判定装置DUV・ナノインプリント露光
直接競合タグで判定設計EDAプラットフォーム
直接競合タグで判定製品AIアクセラレーター
直接競合タグで判定製造先端ファウンドリ
直接競合タグで判定製造成熟・特殊ファウンドリ
直接競合タグで判定メモリーHBM
直接競合タグで判定メモリーNANDフラッシュ
直接競合タグで判定材料シリコンウエハー
直接競合タグで判定材料フォトレジスト
直接競合タグで判定前工程成膜装置
直接競合タグで判定前工程エッチング装置
直接競合タグで判定検査検査・計測
直接競合タグで判定テスト半導体テスター
直接競合タグで判定後工程OSAT・先端実装
直接競合タグで判定製品パワー半導体
直接競合タグで判定製品CMOSイメージセンサー
直接競合タグで判定設計モバイルSoC
直接競合タグで判定設計ASIC・カスタムSoC設計
直接競合タグで判定設計高速インターフェース半導体・IP
直接競合タグで判定後工程高性能パッケージ基板
直接競合タグで判定装置部品半導体用流体制御機器
直接競合タグで判定04 / COMPANY DIRECTORY
企業を調べる
240社が該当
企業カードを押す→詳細ページで役割・直接競合・判定理由を見る→同じ工程・テーマの企業へたどる
日本
東京エレクトロン
Tokyo Electron
前工程装置を幅広く展開
詳細を見る →日本
アドバンテスト
Advantest
半導体テスト装置
詳細を見る →日本
ディスコ
DISCO
ダイシング・グラインディング
詳細を見る →日本
信越化学工業
Shin-Etsu Chemical
ウエハー・フォトレジスト
詳細を見る →日本
ルネサス エレクトロニクス
Renesas Electronics
車載・産業向け半導体
詳細を見る →日本
ローム
ROHM
SiC・アナログ半導体
詳細を見る →日本
SCREENホールディングス
SCREEN Holdings
ウエハー洗浄装置
詳細を見る →日本
レーザーテック
Lasertec
マスク・ウエハー検査
詳細を見る →日本
SUMCO
SUMCO
半導体用シリコンウエハー
詳細を見る →日本
ソシオネクスト
Socionext
SoC設計
詳細を見る →日本
KOKUSAI ELECTRIC
Kokusai Electric
バッチ成膜装置
詳細を見る →日本
キヤノン
Canon
半導体露光装置
詳細を見る →日本
ニコン
Nikon
半導体露光・計測
詳細を見る →日本
東京応化工業
Tokyo Ohka Kogyo
フォトレジスト
詳細を見る →日本
JSR
JSR
半導体材料
詳細を見る →日本
レゾナック・ホールディングス
Resonac Holdings
後工程材料
詳細を見る →日本
富士フイルムホールディングス
FUJIFILM Holdings
電子材料
詳細を見る →日本
イビデン
Ibiden
高性能ICパッケージ基板
詳細を見る →日本
新光電気工業
Shinko Electric Industries
半導体パッケージ基板・組立
詳細を見る →日本
TOPPANホールディングス
TOPPAN Holdings
フォトマスク・パッケージ
詳細を見る →日本
大日本印刷
Dai Nippon Printing
フォトマスク
詳細を見る →日本
浜松ホトニクス
Hamamatsu Photonics
光センサー・光源
詳細を見る →日本
キーエンス
KEYENCE
検査・FAセンサー
詳細を見る →日本
THK
THK
直動部品
詳細を見る →