何を担う会社？
ダイシング・グラインディング半導体バリューチェーンの専門領域を担う企業です。現在、事業内容と公式資料を精査しています。
日本中核企業
ディスコ
DISCO
3-MINUTE OVERVIEWこの企業を
この企業を
3分で理解する
業界のどこにいる？
切断・研削上流の「材料・部品・設計」からつながり、下流の「次工程・最終需要」へ価値を渡します。
誰と競合する？
東京精密 / タカトリ / EO Technics同じ工程ではなく、主要製品と顧客市場が重なる企業を直接競合として判定します。
VALUE CHAIN POSITION
バリューチェーン上の位置
上流材料・部品・設計
→この企業切断・研削ディスコ
→下流次工程・最終需要
CHAOS MAP CLASSIFICATION
カオスマップ上の主工程・サブ工程
主工程は初期表示、サブ工程は「サブあり」へ切り替えたときに表示されます。
主工程05-1切断・研削
サブ工程該当なし
決算情報
- 上場状況・コード
- 6146
- 主要事業
- ダイシング・グラインディング
- 決算情報の確認先
- Yahoo!ファイナンス
競合判定の根拠
直接競合タグダイシング・研削装置 / レーザーダイシング装置
主要製品「ダイシング・研削装置／レーザーダイシング装置」と顧客・技術テーマ「先端パッケージ」の重なりで判定
COMPETITOR MAP
競合と周辺企業を分けて見る
直接競合は「ダイシング・研削装置／レーザーダイシング装置」のいずれかが一致する企業です。同じ工程でも製品や顧客が違う企業は、隣接企業として分離しています。
直接競合：ダイシング・研削装置／レーザーダイシング装置
製品領域と顧客市場が重なる企業
隣接企業：切断・研削
同じ工程だが、主要製品・顧客が異なる企業
公式情報へのリンク
事業領域・工程分類は公式サイトとIR情報を基準に整理しています（データ基準日：2026-08-03）。最新の開示は各社公式サイトで確認できます。