AI半導体とHBMは、なぜセットで語られるのか
GPUの演算性能だけではAIは速くならない。HBMの構造、主要3社の競争、周辺装置・実装企業までを一枚のバリューチェーンとして整理します。
記事を読む →特集・解説
カオスマップ本体とは分けて、半導体業界の仕組みや注目テーマを文章と図解で深掘りする特設ページです。
EDITOR'S GUIDEまずは、企業より
まずは、企業より
産業の流れを見る。
同じ「半導体企業」でも、設計会社、材料メーカー、装置メーカー、製造受託会社では競争相手も業績の見方も異なります。最初に工程を理解すると、240社の位置づけが読みやすくなります。
パワー半導体入門｜Si・SiC・GaN・IGBTの違い
電気を効率よく変換・制御するパワー半導体。材料名とデバイス名を混同せず、用途、競争領域、主要企業を整理します。
記事を読む →光電融合とは何か
AIデータセンターの通信を、電気配線から光へ。CPO、光I/O、シリコンフォトニクスの違いと企業の競争領域を整理します。
記事を読む →日本企業が強い半導体材料・製造装置
ウエハー、レジスト、切断、洗浄、検査など、日本企業が競争力を持つ領域と、その理由を工程別に整理します。
記事を読む →ファブレスとファウンドリの違い
設計に集中する企業と製造を受託する企業は、何を競い、どこで収益を得るのか。分業構造から解説します。
記事を読む →半導体製造工程を一気に理解する
設計から前工程、検査、後工程まで、チップが完成する順番を企業の役割と一緒に読み解きます。
記事を読む →今後追加する特集
先端パッケージ、半導体製造装置、中国・韓国企業、地政学と供給網など、テーマ別の記事をこのページ配下へ追加します。トップページには常に最新3本だけを表示します。