何を担う会社？
モールディング・切断装置ウエハーに微細な回路を形成するための装置を供給します。微細化や設備投資の波が業績に影響します。
日本中核企業
TOWA
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3-MINUTE OVERVIEWこの企業を
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業界のどこにいる？
製造装置上流の「精密部品・材料」からつながり、下流の「ファウンドリ・IDM」へ価値を渡します。
誰と競合する？
Hanmi Semiconductor / BE Semiconductor Industries / EV Group同じ工程ではなく、主要製品と顧客市場が重なる企業を直接競合として判定します。
VALUE CHAIN POSITION
バリューチェーン上の位置
上流精密部品・材料
→この企業製造装置TOWA
→下流ファウンドリ・IDM
CHAOS MAP CLASSIFICATION
カオスマップ上の主工程・サブ工程
主工程は初期表示、サブ工程は「サブあり」へ切り替えたときに表示されます。
決算情報
- 上場状況・コード
- 6315
- 主要事業
- モールディング・切断装置
- 決算情報の確認先
- Yahoo!ファイナンス
競合判定の根拠
直接競合タグ先端パッケージ装置
主要製品「先端パッケージ装置」と顧客・技術テーマ「先端パッケージ」の重なりで判定
COMPETITOR MAP
競合と周辺企業を分けて見る
直接競合は「先端パッケージ装置」のいずれかが一致する企業です。同じ工程でも製品や顧客が違う企業は、隣接企業として分離しています。
直接競合：先端パッケージ装置
製品領域と顧客市場が重なる企業
隣接企業：製造装置
同じ工程だが、主要製品・顧客が異なる企業
公式情報へのリンク
事業領域・工程分類は公式サイトとIR情報を基準に整理しています（データ基準日：2026-08-03）。最新の開示は各社公式サイトで確認できます。