WWWorld Wide半導体マップ← 企業一覧へ
ホーム企業一覧EV Group
オーストリア参照企業

EV Group

EV Group

TICKER非上場
MAIN PROCESS製造装置
KEY THEMEウエハーボンディング
COMPETITION TAG先端パッケージ装置
COMPANY CHARACTERまず、どんな会社か

ウエハーボンディング・リソグラフィ装置で半導体工場の生産性と歩留まりを支えるオーストリアの装置企業

EV Groupの中核はウエハーボンディング・リソグラフィ装置です。「ウエハーボンディング」に関わる製造現場で、加工精度、処理能力、稼働率、保守対応を価値として提供し、先端パッケージ装置という具体的な装置市場で競争します。

  • 中核製品:ウエハーボンディング・リソグラフィ装置
  • 注力領域:ウエハーボンディング
  • 比較市場:先端パッケージ装置
3-MINUTE OVERVIEW

この企業を
3分で理解する

01

何を担う会社?

ウエハーボンディング・リソグラフィ装置

ウエハーに微細な回路を形成するための装置を供給します。微細化や設備投資の波が業績に影響します。

02

業界のどこにいる?

製造装置

上流の「精密部品・材料」からつながり、下流の「ファウンドリ・IDM」へ価値を渡します。

03

誰と競合する?

TOWA / Hanmi Semiconductor / BE Semiconductor Industries

同じ工程ではなく、主要製品と顧客市場が重なる企業を直接競合として判定します。

VALUE CHAIN POSITION

バリューチェーン上の位置

上流精密部品・材料
この企業製造装置EV Group
下流ファウンドリ・IDM
CHAOS MAP CLASSIFICATION

カオスマップ上の主工程・サブ工程

主工程は初期表示、サブ工程は「サブあり」へ切り替えたときに表示されます。

FINANCIAL INFORMATION

決算情報

上場状況・コード
非上場
主要事業
ウエハーボンディング・リソグラフィ装置
決算情報の確認先
非上場・公式情報

非上場企業のため、決算情報は公式サイトや親会社の開示資料をご確認ください。

COMPETITION PROFILE

競合判定の根拠

直接競合タグ先端パッケージ装置

主要製品「先端パッケージ装置」と顧客・技術テーマ「ウエハーボンディング」の重なりで判定

先端パッケージ装置製造装置ウエハーボンディング顧客・技術:ウエハーボンディングリソグラフィ装置
COMPETITOR MAP

競合と周辺企業を分けて見る

直接競合は「先端パッケージ装置」のいずれかが一致する企業です。同じ工程でも製品や顧客が違う企業は、隣接企業として分離しています。

隣接企業:製造装置

同じ工程だが、主要製品・顧客が異なる企業

同じ需要テーマ:ウエハーボンディング

供給関係や補完関係を含むため、競合とは限りません

公式情報へのリンク

事業領域・工程分類は公式サイトとIR情報を基準に整理しています(データ基準日:2026-08-03)。最新の開示は各社公式サイトで確認できます。