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オーストリア参照企業

EV Group

EV Group

TICKER非上場
MAIN PROCESS製造装置
KEY THEMEウエハーボンディング
COMPETITION TAG先端パッケージ装置
COMPANY CHARACTERまず、どんな会社か

ウエハーボンディング・リソグラフィ装置で半導体工場の生産性と歩留まりを支えるオーストリアの装置企業

EV Groupの中核はウエハーボンディング・リソグラフィ装置です。「ウエハーボンディング」に関わる製造現場で、加工精度、処理能力、稼働率、保守対応を価値として提供し、先端パッケージ装置という具体的な装置市場で競争します。

  • 中核製品:ウエハーボンディング・リソグラフィ装置
  • 注力領域:ウエハーボンディング
  • 比較市場:先端パッケージ装置
3-MINUTE OVERVIEW

この企業を
3分で理解する

01

何を担う会社?

ウエハーボンディング・リソグラフィ装置

ウエハーに微細な回路を形成するための装置を供給します。微細化や設備投資の波が業績に影響します。

02

業界のどこにいる?

製造装置

上流の「精密部品・材料」からつながり、下流の「ファウンドリ・IDM」へ価値を渡します。

03

誰と競合する?

TOWA / Hanmi Semiconductor / BE Semiconductor Industries

同じ工程ではなく、主要製品と顧客市場が重なる企業を直接競合として判定します。

VALUE CHAIN POSITION

バリューチェーン上の位置

上流精密部品・材料
→
この企業製造装置EV Group
→
下流ファウンドリ・IDM
CHAOS MAP CLASSIFICATION

カオスマップ上の主工程・サブ工程

主工程は初期表示、サブ工程は「サブあり」へ切り替えたときに表示されます。

FINANCIAL INFORMATION

決算情報

上場状況・コード
非上場
主要事業
ウエハーボンディング・リソグラフィ装置
決算情報の確認先
非上場・公式情報

非上場企業のため、決算情報は公式サイトや親会社の開示資料をご確認ください。

COMPETITION PROFILE

競合判定の根拠

直接競合タグ先端パッケージ装置

主要製品「先端パッケージ装置」と顧客・技術テーマ「ウエハーボンディング」の重なりで判定

先端パッケージ装置製造装置ウエハーボンディング顧客・技術:ウエハーボンディングリソグラフィ装置
COMPETITOR MAP

競合と周辺企業を分けて見る

直接競合は「先端パッケージ装置」のいずれかが一致する企業です。同じ工程でも製品や顧客が違う企業は、隣接企業として分離しています。

隣接企業:製造装置

同じ工程だが、主要製品・顧客が異なる企業

同じ需要テーマ:ウエハーボンディング

供給関係や補完関係を含むため、競合とは限りません

公式情報へのリンク

事業領域・工程分類は公式サイトとIR情報を基準に整理しています(データ基準日:2026-08-03)。最新の開示は各社公式サイトで確認できます。