何を担う会社？
ダイアタッチ・ボンディングウエハーに微細な回路を形成するための装置を供給します。微細化や設備投資の波が業績に影響します。
オランダ参照企業
BE Semiconductor Industries
BE Semiconductor Industries
COMPANY CHARACTERまず、どんな会社か
ダイアタッチ・ボンディングで半導体工場の生産性と歩留まりを支えるオランダの装置企業
BE Semiconductor Industriesの中核はダイアタッチ・ボンディングです。「先端パッケージ」に関わる製造現場で、加工精度、処理能力、稼働率、保守対応を価値として提供し、先端パッケージ装置という具体的な装置市場で競争します。
- 中核製品：ダイアタッチ・ボンディング
- 注力領域：先端パッケージ
- 比較市場：先端パッケージ装置
3-MINUTE OVERVIEWこの企業を
この企業を
3分で理解する
業界のどこにいる？
製造装置上流の「精密部品・材料」からつながり、下流の「ファウンドリ・IDM」へ価値を渡します。
誰と競合する？
TOWA / Hanmi Semiconductor / EV Group同じ工程ではなく、主要製品と顧客市場が重なる企業を直接競合として判定します。
VALUE CHAIN POSITION
バリューチェーン上の位置
上流精密部品・材料
→この企業製造装置BE Semiconductor Industries
→下流ファウンドリ・IDM
CHAOS MAP CLASSIFICATION
カオスマップ上の主工程・サブ工程
主工程は初期表示、サブ工程は「サブあり」へ切り替えたときに表示されます。
決算情報
- 上場状況・コード
- BESI.AS
- 主要事業
- ダイアタッチ・ボンディング
- 決算情報の確認先
- Yahoo!ファイナンス
競合判定の根拠
直接競合タグ先端パッケージ装置
主要製品「先端パッケージ装置」と顧客・技術テーマ「先端パッケージ」の重なりで判定
COMPETITOR MAP
競合と周辺企業を分けて見る
直接競合は「先端パッケージ装置」のいずれかが一致する企業です。同じ工程でも製品や顧客が違う企業は、隣接企業として分離しています。
直接競合：先端パッケージ装置
製品領域と顧客市場が重なる企業
隣接企業：製造装置
同じ工程だが、主要製品・顧客が異なる企業
公式情報へのリンク
事業領域・工程分類は公式サイトとIR情報を基準に整理しています（データ基準日：2026-08-03）。最新の開示は各社公式サイトで確認できます。